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DHLab
我們的研究主要聚焦於電子材料的物理及電子元件的創新應用。我們探索新的半導體物理特性、開發新的工程技術、並利用AI工具,來實現創新的元件功能和特性。
我們一部分的研究成果已經成功地轉移至工業界進行研發。我們的研究具有高度的跨學科和跨領域特性,實驗室成員來自多個不同領域,包括電機工程、物理、化學工程和材料科學等。歡迎有興趣的夥伴加入!
Prof. Der-Hsien Lien
National Yang Ming Chiao Tung University
Institute of Electronics
Email: dhlien@nycu.edu.tw
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